1 進口單晶硅芯片

① 高精確度，一般0.075級，好的可達0.05級

② 高靜壓特性，可耐40MPa靜壓，靜壓影響達±0.15%FS/10MPa

③ 高穩(wěn)定性，長期穩(wěn)定性±0.05%FS/年

④ 極低的溫度與壓力滯后，±0.05%FS

2 對稱雙過載保護懸浮式結(jié)構(gòu)設計

① 極好的溫漂特性，由于是對稱結(jié)構(gòu)，正負壓溫度影響可以相互抵消

② 芯片保護結(jié)構(gòu)，單邊過載最大可耐40MPa

③ 芯片遠離式結(jié)構(gòu)，則芯片遠離介質(zhì)，產(chǎn)品耐溫范圍更廣，受介質(zhì)溫度影響更小

④ 懸浮式結(jié)構(gòu)，機械應力影響小，震動影響小，實時數(shù)據(jù)更穩(wěn)定

3 全焊接，無密封圈，高可靠性

4 多種膜片可選，316L、哈C

5 多種后螺紋可選，55-16英制、M56×1.5、M45×1.5、M27×2、可定制螺紋

6 外觀，

① 結(jié)構(gòu)精巧

② 焊道美

③ 全316L材質(zhì)，與表殼的連接螺紋有多種選擇

7 性能

① 中心對稱結(jié)構(gòu)；

② 全焊接結(jié)構(gòu)，無密封圈，穩(wěn)定性及可靠性高；

③ 結(jié)構(gòu)簡化；

④ 懸浮式結(jié)構(gòu)，安裝應力小。

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